オプトサプライのトップビューLED(OSM54LS3C1A)の特性や取扱い注意点、設計時に意識するべきポイントについてまとめております。
スペックについて
以下、データシートより製品スペック等をご確認いただけます。
特性について
- 高輝度(PLCC4パッケージ)
- 3.5×2.8×1.9mm標準指向角
- 長寿命
- 高耐候性
- 耐紫外線シリコン
アプリケーション
- ダッシュボード
- 道路交通信号機
- バックライト
- その他照明
保存方法について
(1) 防湿パッケージ
・SMTパッケージに水分が吸収されると、はんだ付け時に気化して膨張することがあり、その結果、界面の剥離やLEDの光学特性を損なう可能性があります。そのため、パッケージ内の水分を最小限に抑えるために、防湿パッケージを採用しています。
・防湿パッケージは、アルミ製の防湿袋を使用しています。このアルミ防湿袋の中に吸湿材（シリカゲル）を入れており、シリカゲルは水分を吸収すると青色からピンク色に変化します。
(2) 保存方法
・未開封の防湿袋は、30℃以下、60%RH以下の環境で保管し、1年以内にご使用ください。
・保管の際は、吸湿剤（シリカゲル）を入れた防湿梱包をお勧めします。
・はんだ付けは、開封後すぐ（24時間以内）に行ってください。
・端数を保存する場合は、密閉し、温度：5～30℃ 湿度：30％以下の環境で保管し、開封後24時間以上経過したものは、60±5℃で12時間乾燥させてください。
・オプトサプライのLED電極部は、銅合金に銀メッキを施したものです。腐食性ガスなどを含む環境では、銀面が影響を受ける可能性があります。腐食や変色は、はんだ付けの際の障害となりますので、LEDが腐食、変色、変質するような環境は避けてください。早めのご使用をお勧めします。
・急激な温度変化を避け、特に高湿度環境では結露が発生する可能性がありますのでご注意ください。
組み立て・取扱い注意について
・LEDの発熱量を考慮してシステム設計を行ってください。入力電力あたりの温度上昇係数は、回路基板の熱抵抗やLEDの配置密度、その他の部品に影響されます。激しい発熱を避け、最大定格内で動作させる必要があります。
・動作電流は、LEDの周囲の最大温度を考慮して決定してください。
・空気リフローでは、熱や周囲空気の影響で輝度が低下することがあります。窒素リフローはんだ付けを推奨します。
・LEDをはんだ付けした後に修理することはできません。やむを得ず修理を行う場合は、両頭式のはんだごてを使用してください。修理によってLEDの特性が損なわれるかどうかは、事前に確認してください。
・リフローはんだ付けは2回までとしてください。
・ディップはんだ付けは1回までとしてください。
・はんだ付けの際、加熱時にLEDにストレスを与えないようにしてください。
・はんだ付け後、基板を歪ませないで下さい。
◎推奨条件：
【リフローはんだ】
＜鉛はんだ＞
・予備加熱：160-180℃、120秒以内
・最高温度：230℃
・はんだ付け時間：10秒以内
＜鉛フリーはんだ＞
・予備加熱：160-180℃、120秒以内
・最高温度：250℃
・はんだ付け時間：5秒以内
【手はんだ】
・こて先温度：350℃以下
・時間：3秒以内（1度限り）
【推奨はんだ付けパッド設計】
図に示すように、以下の条件で使用します。
※上記は代表的な数値となりますので、個別使用条件に関しては別途仕様書をご確認ください。
※上記は推奨されるはんだ付け条件ですが、最低温度でのリフロー、ディップ、手はんだが望まれます。
※また、最高温度からの冷却のための急速なプロセスはお勧めできません。