オプトサプライのハイパワーLED(OSV1XME3E1E)の特性や取扱い注意点、設計時に意識するべきポイントについてまとめております。
スペックについて
以下、データシートより製品スペック等をご確認いただけます。
特性について
- 最高水準の光束
- 高エネルギー効率（超省エネ）
- 長寿命
- ESD保護
- 高耐紫外線性
アプリケーション
- 通貨検出器
- UV硬化
- センサーライト
- 光触媒
- その他照明
組み立て・取扱い注意について
シリコンレンズLEDの取り扱いに関する注意事項
シリコンレンズに3kgf以上の衝撃や圧力を加えないでください。壊れる恐れがあります。
LED本体の側面から掴むようにしてください。特にピンセットなどの鋭利な道具でシリコンレンズに触れないでください。
シリコンレンズに指紋を残さないようにしてください。
LEDは埃の多い場所を避けて保管するか、防塵のため密閉してください。
SMT製造で基板を実装する場合、ノズルの形状には基本的に制限はありません。ただし、シリコンレンズに機械的圧力がかからないようにしてください。
シリコーンレンズの上から他の樹脂で成形しないでください。(エポキシ、ウレタンなど)
熱対策について
大規模な電子機器の駆動下では、ジャンクション温度が限界を超えLEDの寿命が極端に短くなるので、製品の熱抵抗を下げるために熱管理を行う必要があります。 メタルコア基板（MCPCB）に実装することができますが、MCPCBの表面積は、1W LEDで30㎠以上（3W LEDで80㎠以上）、MCPCBの導電率は2.0W/mK以上を推奨するします。サーマルグルーやペーストは、熱伝導率が1.0W/mK以上で、その厚さが100um以下であることが望ましいです。
はんだ付け条件
空気リフローでは、熱や周囲空気の影響で輝度が低下することがあります。窒素リフローはんだ付けを推奨します。
LEDをはんだ付けした後に修理することはできません。やむを得ず修理を行う場合は、両頭式のはんだごてを使用してください。修理によってLEDの特性が損なわれるかどうかは、事前に確認してください。
リフローはんだ付けは2回までとしてください。
ディップはんだ付けは1回までとしてください。
はんだ付けの際、加熱時にLEDにストレスを与えないようにしてください。
はんだ付け後、基板を歪ませないで下さい。
推奨条件
【リフローはんだ】
＜鉛はんだ＞
・予備加熱：120-150℃、120秒以内
・最高温度：240℃
・はんだ付け時間：5秒以内
＜鉛フリーはんだ＞
・予備加熱：180-200℃、120秒以内
・最高温度：260℃
・はんだ付け時間：5秒以内
【手はんだ】
・こて先温度：350℃以下
・時間：3秒以内（1度限り）
※上記は代表的な数値となりますので、個別使用条件に関しては別途仕様書をご確認ください。
※上記には推奨されるはんだ付け条件が記載されていますが、LEDにはできるだけ低い温度でのはんだ付けが望まれます。
※ピーク温度からの急速な冷却プロセスはお勧めできません。