Laird Performance Materialsのギャップフィラー製品をご紹介しております。
ギャップフィラーは、発熱源と冷却部の隙間に入れ、熱伝導効果を高める製品です。
非常に柔らかい製品ですので、基板や素子への負担も低減できます。シリコーン、非シリコーンのラインナップがございます。
| シリーズ | 熱伝導率(W/mK) | 硬度(Shore) | 厚み(mm) | 使用温度範囲 | 特徴 | データシート |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Tflex™ HD300 | 2.7 | 34 | 0.5~5.0 | -40℃~200℃ | 柔らかさと熱性能を両立させた高耐熱グレードで2層タイプオプションもあり |  |
| Tflex™ HD700 | 5 | 66 | 0.5~5.0 | -50℃~200℃ | 柔らかさと熱性能を両立させた高耐熱グレード | |
| Tflex™ SF10 | 10 | 41 | 0.5~4.0 | -40℃~125℃ | 超高性能シリコンフリーで圧倒的な柔らかさ | |
| Tflex™ HP34 | 34 | 50 | 1.0~5.0 | -40℃~125℃ | 配向性グラファイトによる超高性能品 | |
| Tflex™ HD7.5 | 7.5 | 15 | 1.0~5.0 | -50℃~125℃ | 柔らかさと高熱伝導を両立させた優れた圧縮性 | |
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