Laird Thermal SystemsのCP10-63-05-L1-W4.5の特性や取扱い注意点、設計時に意識するべきポイントについてまとめております。
スペックについて
以下、データシートより製品スペック等をご確認いただけます。
特性について
- 高い電流、大きなヒートポンプ用途に向けた設計
- 多くの形状、入力電源、ヒートポンプ容量をカバーする幅広い製品群
- 医療診断、分析機器、フォトニクスレーザーシステム、バッテリー冷却に最適
- コンパクトサイズ
- 正確な温度制御
- 無音・無振動
- 信頼性の高いソリッドステート
- 動作：DC電圧
- RoHS対応
組み立てについて
熱交換器の取り付けと設計
ペルチェモジュールは、ヒートシンク等の熱交換器に取り付けてから通電して下さい。熱交換器に取り付けずに通電すると、温度が急激に上がり故障の原因となります。 動作中の熱交換器に熱による歪みが発生すると、ペルチェモジュールに偏荷重がかかり故障の原因となります。適切な取付方法での設計・設置を行って下さい。 圧縮応力には比較的強いですが、引きはがし応力には弱いため、ペルチェモジュールが支持部材となったり機械的な構造部材となるような設計は避けて下さい。
ねじによる取り付け
取り付けねじは、下図のようにペルチェモジュールの辺側に配置してください。 ばね座金（スプリングワッシャー）、平座金（平ワッシャー）、断熱ブッシュ（樹脂製ブッシュ）を通したねじで冷却板とヒートシンクを締め付けます。 ねじを締め付ける際には、トルクドライバー（トルクレンチ）を使用し、図の①②③④の様な対角線状になる順番で徐々に締め込み、仮締めを行ってください。 その後、同様に対角線状になる順番で本締めを行ってくだい。
放熱器
ペルチェモジュールの性能を十分に発揮させるため、適切な放熱器を選定して下さい。 放熱器、冷却板等の熱交換器部品との組立ての際には、ペルチェモジュールと熱交換器部品との接触面を十分に洗浄し、熱伝導材料を介して設置して下さい。 熱伝導材料も弊社でご紹介可能です。
取扱いについて
取扱上の注意
機械的な衝撃が加わると、セラミック基板や熱電素子、接合部等が破損してしまいますのでご注意下さい。 また、リード線のみを掴んだり引っ張ったり、モジュールとリード線の接合部付近を無理に曲げるような負荷をかけないで下さい。
結露対策
水分が付着しやすい環境での使用を検討している場合、シーリングされたモジュールを使用して下さい。(オプションで選択可能)
極性
ペルチェモジュールのリード線への接続極性＋・-と、吸熱(冷却)・放熱(加熱)の向きを確認してから設置、通電して下さい。
電源
動作には直流(DC)電源を使用して下さい。十分な性能を発揮するために、電源のリップルは10%以内を推奨しています。 また、最大電流値、最大電圧値を超えて通電しないようにして下さい。
保管環境
直射日光、水濡れや結露等の恐れがある場所を避けて保管して下さい。推奨保管温度範囲は5～35℃、湿度範囲は20～50%RHとなります。