DLP(デジタルライトプロセッサ)は、何百万ものマイクロミラーを利用して高精細な画像を生成する技術です。 このマイクロミラーは、DMD(デジタルマイクロミラーデバイス)と呼ばれる半導体チップ上に配置されます。自動車市場のヘッドアップディスプレイやスマートヘッドライト、また、スマートフォンやその他ディスプレイ、プロジェクションアプリケーション、3Dプリンターといった高度な光制御が必要なアプリケーションに至るまで、様々な業界で活用されています。 これらのデバイスは温度による負荷が大きい環境にあるため、熱ノイズだけでなくSWaP(サイズ、重量、電力)や気流の制約、アウトガスとといった様々な課題に直面しています。画質の低下を防ぎ、システムの最大稼働時間を確保するために、DLPは最大動作温度未満に保つ必要があります。
製品
Laird Thermal Systemsでは、動作している間センサーからの熱を吸収するためのDLP用に特別に設計された製品を提供しています。
ペルチェ素子OTX/HTXシリーズは、DLP等のスペース的な制約があるアプリケーションに向けて高い温度安定性を提供できる小型の製品です。
また、ETXシリーズは、80～150℃といった温度範囲での精細な温度コントロールが可能です。
