HARWINは基板上のEMC（ノイズ対策）に最適な板厚0.15㎜～0.3㎜シールド缶とその取付に最適なクリップや
自動機で実装可能なスプリングコンタクト（接点バネ）を幅広く取り揃えております。
RFIシールド缶（板厚0.15㎜～0.3㎜）
シンプルな5面形状のニッケル・銀のシールド缶。Harwinのシールド缶クリップと使用するために設計されているため、缶にはんだ付けをする必要がなく簡単に取り付けることができます。
製品ラインナップ
開発キット
SMT RFIシールドクリップ（厚み1㎜～0.13㎜）
表面実装、自動組立配置用のテープ＆リールで供給されます。シールドの厚さは1㎜～0.13㎜までの幅広い形状に対応しています。
製品ラインナップ
SMTスプリングコンタクト（垂直・水平接点バネ）
ポジティブストップ、水平接続、引っ掛かりを防ぐために保護された先端部分、非常に低いプロファイル、7.25mmまでの自由高さなど、シングルピーススプリングコンタクトは30種類以上の豊富なデザインを揃えています。
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