OSX40601-ARの製品詳細

オプトサプライの砲弾型ディスプレイ(OSX40601-AR)の特性や取扱い注意点、設計時に意識するべきポイントについてまとめております。

ライトバー 正面画像

スペックについて

以下、データシートより製品スペック等をご確認いただけます。

データシート

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特性について

  • 0.6×0.6インチ ライトキューブ
  • 長寿命
  • IC対応
  • 低電力消費

アプリケーション

  • 家電用品
  • 読み出し機器

保存方法について

・出荷後は5℃~30℃、60%RH以下の環境で保管してください。
・保管条件が仕様基準に満たない場合、部品のピンが酸化してしまうことがあり、ご使用前に再メッキと再ソートが必要となります。
・お客様におかれましては、できるだけ早くご使用いただき、大量の在庫を長期的に保管することはお避けください。
・湿気や腐食性ガスの多い環境での保存・使用はお避けください。
・LEDのリードフレームには、金やスズなどの金属を使用しています。外気に長時間さらされると、露出したピンが酸化し、はんだ付け性が悪くなることがあります。そのため、開封した未使用品は密閉のうえ、オリジナルの防湿袋に入れて保管することをお勧めします。

組み立て・取扱い注意について

リードの成形

手でリードを曲げず、適切なツールを使用してください。
リードを曲げるときは、リードの上部をしっかりとクリンチして、ボディに曲げ力がかからないようにしてください。

砲弾型ディスプレイ リード成形の図1

実装方法

リード端子にストレスを与えないように設置してください。
組み立てのために挿入する際は、リード端子が広がったり挟まれたりしないように、端子ピッチと基板の穴ピッチを合わせてください。

砲弾型ディスプレイ 組み立て方法の図2

ウェーブはんだ付けの際の過度の熱による損傷を避けるために、プリント基板の端から5mm以上離して設置してください。

砲弾型ディスプレイ 組み立て方法の図3

自動実装や基板の折り曲げ、リードのトリミングやクリンチなどの作業を行う際には、ストレスにより 応力で樹脂ボディが破損する恐れがあります。特に、リードのクリンチやカットは大きな力がかかるため、注意が必要です。量産開始前にテストサンプルを作成し、はんだ付けを行い、損傷がないことを確認する必要があります。
リード線が90度曲がっている製品は、はんだ付けや組み立ての際に、ディスプレイと基板の端の間に10mm以上の隙間を設けることを推奨します。

砲弾型ディスプレイ 組み立て方法の図4

LEDの組み立てにポッティングなどの特殊工程が必要な場合は、事前にご相談ください。

はんだ付け条件

砲弾型ディスプレイはエポキシ樹脂で作られているため熱に弱く、ダメージを受けないように、できるだけ予熱やはんだ付けの温度は低く抑える必要があります。
手動によるはんだ付けは、修理やリワークの目的でのみ使用することを推奨しています。はんだごての出力は30W以下としてください。
熱傷を防ぐために、はんだごての先端がリフレクターのケースに触れないようにしてください。
フローはんだ付けの際、製品は熱に弱いため、予備加熱およびピーク温度をできるだけ低くし、時間はできるだけ短くしてください。
はんだ付け後、最低3分間は室温に戻してから作業を行ってください。
砲弾型ディスプレイは、リフローはんだ付けに対応しておりません。
複数回のはんだ付けや、その他の高熱を伴う作業を行う場合は、事前にご相談ください。

推奨条件

【手はんだ(こて先1.5mm)】
・こて先温度:350℃以下
・時間:3秒以内
・位置:リード根元より2.0mm以上

【ウェーブはんだ】

砲弾型ディスプレイ はんだ付け条件の図5

・予備加熱:105℃以下
・はんだ槽温度:260℃以下(推奨245℃~225℃)
・浸漬時間:5秒以内(推奨3秒間)
・位置:リード根元より3.0mm以上
・推奨はんだ合金:SAC305
・ウェーブはんだ付けのパスは1回までにしてください。
・ウェーブはんだ付けの際、プリント基板の表面温度は105℃以下にしてください。

※上記は代表的な使用想定を反映したものであり、技術的な参照のみを目的としています。
※主に、一般的な家電製品での使用を想定したものであり、特別な信頼性が要求される用途で使用する場合や、車載や医療用のように生命に関わる負債がある場合はご相談ください。
※製品をご使用になる前に、必ず最新のデータシートをご参照いただき、記載されている環境および電気的制限値の範囲内でご使用ください。お客様の使用状況が規定の範囲を超えている場合、その後の問題について責任を負いかねますのでご了承ください。
※推奨条件を超えた駆動電流や動作温度での使用は、光量の低下や故障の原因となります。
 
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