AIやIoTの普及が進む中、半導体製造装置の高性能化が求められる一方で、選定する部品の信頼性や省エネ性、供給安定性などが設計者の課題となっています。
今回の特集では、当社が日本正規代理店（またはパートナーシップ提携）として取り扱う最先端の製品を取り上げております。
次世代装置の設計を支援するヒントとなりましたら幸いです。
注目のメーカーと製品
当社のグローバルサプライヤーネットワークを活用することで、日本市場ではこれから広がりが期待される高品質な部品や最新技術をご利用いただけます。
設計の選択肢が広がり、高効率・高精度・耐久性に優れた製品の導入が可能になります。
さらに、短納期対応やカスタマイズの柔軟性を備えたメーカーを選定することで、設計プロセスの効率化とコスト削減も可能です。
以下で当社取扱い製品についてご紹介致します。技術サポートも致しますので、安心してご採用いただけます。
【高信頼性部品】Central Semiconductor ディスクリート部品
- ベアチップ供給
- 大電流・大電圧に対応
- 短納期
【高効率電源】SFC Energy B.V. AC/DC・DC/DC両用電源
- 優れた過渡応答
- 安全インターロック
- インターフェース
【温度制御ソリューション】Laird Thermal Systems ペルチェモジュール・チラー
- 豊富なラインナップ
- 技術サポート
- 高効率で精密な温度制御
「こんな課題を解決しました！」事例紹介
Central Semiconductor（アメリカ、ディスクリート半導体）
CPD19-CHD8-06-CT （超高速リカバリ整流ダイオード – 高耐電圧 – ベアチップ品）
ハイパワー整流器を限られたスペースに搭載するため、高速のベアチップ品を提案いたしました。
| 最大定格 | |
|---|---|
| 繰り返し最大逆電圧 (VRRM) | 600V |
| 直流遮断電圧 (VR) | 600V |
| 実効逆電圧 (VR(RMS)) | 420V |
| 平均順電流 (IO) TA=100°C | 8.0A |
| ピーク順サージ電流 (IFSM) tp=8.3ms | 70A |
| 動作・保存接合温度 (TJ, Tstg) | -65 ～ +150 °C |
| 電気特性 | TA=25°C |
|---|---|
| 逆電流 (IR) VR=600V | 10 μA |
| 順方向電圧 (VF) IF=8.0A | 2.2V |
| 接合容量 (CJ) VR=4.0V, f=1.0MHz | 35 pF |
| リカバリ時間 (trr) IF=8.0A, VR=400V, di/dt=200A/μs | 25 ns |
製品に関するご相談は【日本ミック】へ
貴社の設計課題に最適な製品を提案いたします。お気軽にご相談ください。