HARWIN製シールドクリップ, スプリングコンタクト

HARWINは基板上のEMCに最適な板厚0.2mmと0.3mmのシールドCANとその取付に最適なクリップや
自動機でマウント可能な接点バネ(スプリングコンタクト)を幅広く取り揃えております。

T=0.2mm (CAN)

T=0.3mm (CAN)

開発キット

 

0.2mm用クリップ   (11アイテム)

0.3mm用クリップ    (4アイテム)

その他の厚み用クリップ (12アイテム)

 

 

 

 

 

 

 

接点バネ(垂直)        (31アイテム)

接点バネ(水平)             (3アイテム)

接点バネ開発キット

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